Vue d'ensemble
Génie mécanique : Introduction to microelectromechanical systems (MEMS). Micromachining techniques (thin-film deposition; lithography; etching; bonding). Microscale mechanical behaviour (deformation and fracture; residual stresses; adhesion; experimental techniques). Materials- and process-selection. Process integration. Design of microdevice components to meet specified performance and reliability targets using realistic manufacturing processes.
Trimestres : Ce cours n’est pas au programme de l’année universitaire 2012-2013.
Chargés de cours : Aucun professeur n’est associé à ce cours pour l’année universitaire 2012-2013.